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Intel® B560系列芯片组标准ATX主板

Intel® B560系列芯片组标准ATX主板

型号:ATX-GSB560K

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特性 Characteristics ■ 采用高密度PCB层压结构，充分保证信号屏蔽、提高系统稳定性
■ 卡扣式接口设计，提高接口连接可靠性，易于系统维护
■ 提供板载加密方案(可选)，可实现软硬件绑定或关键数据保存及加密
■ 采用Intel® 网络芯片，保证数据传输的高速稳定

产品规格

本公司专业生产工业电脑

应用场景电力、物流、交通、工业、医疗等行业

工业平板电脑、工业嵌入一体机、医疗平板、三防平板电脑、车载平板、工控机等

自有研发团队和生产线，如本页面产品需求不满足可需求定制

请联系业务沟通李经理 181 6570 1883

硬件规格
处理器芯片组存储器	支持Intel LGA1200封装的第10/11代 i3/i5/i7/i9 /Pentium®/Celeron®/Xeon™ W-12xxx Intel® B560 提供4个SATA 接口，一个M.2接口	内存看门狗电源	可提供4个 DDR4 U-DIMM 内存插槽，MAX 128GB 255级，可编程秒/分，支持超时中断或系统复位采用ATX电源，支持S0、S1、S4、S5
I/O接口
显示接口音频网络扩展总线	1×VGA，1×HD，1×DP 采用HDA 标准，支持后面板Mic-in，Line-in，Line-out 提供2×10/100/1000Mbps网络接口提供PCIe x161； PCIe x44 (上10代CPU，少1个PCIe x4）； PCI *2	I/O接口	6×COM，可扩展至10个RS232，其中COM1/COM2 支持RS-232/RS422/RS485 模式选择 8×USB2.0 接口，后面板提供6×USB3.0 接口 1×PS/2 键盘/鼠标接口 1×8路数字I/O 接口 1×LPT接口
环境规格
工作温度	-10℃～60℃；5%～95%(非凝结状态)	存储温度	-20℃～80℃， 5%～95%(非凝结状态)
物理规格
尺寸(L x W)	305mm*244mm

订购信息
ATX-GSB560K	ATX结构单板/Intel® B560芯片组/支持Intel® LGA1200封装的第10/11代 i3/i5/i7/i9/Pentium®/Celeron®/Xeon™ W-12xxx /4×DDR4 DIMM内存槽，总支持128GB内存/1个VGA/1个HD/1个DP/2×1000Mbps网络接口/提供4个SATA 接口，一个M.2接口/6×COM，可扩展至10个RS232，其中COM1/COM2 支持RS-232/RS422/RS485 模式选择/8×USB2.0 接口，后面板提供6×USB3.0 接口/1×PS/2 键盘/鼠标接口/1×8路数字I/O 接口/1×LPT接口/提供PCIe x161、PCIe x44 (上10代CPU，少1个PCIe x4）、PCI *2/标准ATX供电
操作系统及软件支持
标准OS	Ubuntu15.1 Red Hat® Enterprise Linux® 32， 64 Win10